高纯钨粉

高纯钨粉照片

高纯钨粉是指纯度至少在99.99%以上的钨粉,其化学纯度可以从99.99%~99.999%,它的各种杂质元素含量应在(0.1~1000)×10-12之间,对于某些杂质元素的含量,如放射性元素、碱金属元素、重金属元素和气体元素等还分别有特殊的要求。其制品有高纯钨条、钨棒、钨电极、钨丝,高纯钨片、钨板,纯钨及钨钛溅镀靶材等。

高纯钨粉的制备

高纯钨的制备方法可分为粉末冶金法、熔炼法和化学气相沉积法。
1. 粉末冶金法是指钨粉经过成形后,加热到其熔点下的某个温度,通过物质迁移完成致密化的过程,最终可得到钨坯或某些形状简单的钨制品。
2. 熔炼法是指将钨原料加热到其熔点以上形成液相,去除杂质后再冷却凝固实现致密化的过程,根据所采用的手段不同,具体方法有真空自耗电弧熔炼法、电子束熔炼法和等离子束熔炼法等。
3. 化学气相沉积是指以钨化合物气体(一般为WF6)为钨源,在一定温度下被H2还原,将生成的钨沉积在特定的基底上,沉积完成后去除基底材料获得致密钨坯(或者制品)的过程。

高纯钨粉的生产工艺流程

高纯钨粉的用途

高纯钨粉可应用于制作对材料性能或使用寿命等要求较高的特殊耐高温器件,也可用于精密合金铸造领域的纯钨元素添加;另外,高纯钨粉及其硅化物可用于超大规模集成电路作为电阻层、扩散阻挡层等以及在金属氧化物半导体型晶体管中作为门材料及连接材料等。超纯钨(5N或6N)由于具有对电子迁移的高电阻、高温稳定性以及能形成稳定的硅化物,在电子工业中往往以溅镀薄膜形式用作栅极、连接和障碍金属。超高纯钨及其复合材料钨硅或钨钛常被制成高纯度的溅镀靶材,以薄膜形式覆盖于基板或其它薄膜层,用于超大规模集成电路作为电阻层、扩散阻挡层等以及在金属氧化物半导体型晶体管中作门材料及连接材料等。

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