A pasta de tungsténio é constituída por pó de tungsténio, fase ligante inorgânica e transportador orgânico, pó de tungsténio é a fase funcional, proporciona condutividade térmica e eléctrica fina com pequeno coeficiente de expansão térmica, pode combinar facilmente com cerâmica de óxido de alumínio e evitar o stress durante a metalização Processo para o conveniente de selagem posterior-in.

A fase inorgânica do ligador facilita a calcinação, a película condutora do tungstênio sob a baixa temperatura de calcinação tem a propriedade fina, é o princípio básico da metalização ativa. A fase inorgânica do aglutinante também estimula a selagem. Como a lama de tungstênio necessita de calcinação sob atmosfera redutora, a camada de tungstênio depositada diretamente sobre a cerâmica Al2O3 não tem força adesiva, mas a fase do ligante pode se unir com a cerâmica com resistência de vedação fina.

O suporte orgânico consiste em resina (ethocel), solvente (terpineol) e aditivo (surfactante, agente de nivelamento, antiespumante).

Preparação de pasta de tungsténio

1)Preparação de veículo orgânico
Coloque o recipiente com solvente em uma caixa de água de temperatura constante abaixo de 80 ℃, pesa resina e aditivo, adicione em recipiente e misture com homogeneizador, gire velocidade é controlada sob (300-800) r / min, após a resina completamente dissolvendo, mantenha a temperatura para 1 hora, filtro e vedação para aplicação em espera.

2)Preapration da pasta de tungstênio
Ingrediente portador orgânico e fórmula de metalização de tungstênio com teor de W 70% ~ 85% e misturá-lo uniformemente, em seguida, rolo por moinho de três rolos. A fineza é medida por um medidor de finura raspador, filtrada para ser terminada e fazer o teste de conteúdo sólido e viscosidade. Ajuste até obter o produto final da pasta.

3)Processo seguinte
Imprimir 96% substrato de alumina com equipamento de serigrafia. Após a secagem, a espessura é 10 ~ 15um e é sinterizado em 1300 ℃ na atmosfera de redução. Para proteger a camada da metalização, realça a soldabilidade e electroplaque a camada do níquel, controle a espessura dentro de 3 ~ 5um.

Aplicação de lama de tungstênio

A pasta de condutor é o circuito integrado híbrido de filme mais grosso que é mais amplamente utilizado. Ele é usado para separar componentes ativos e componentes passivos, também interconectar entre os componentes eo capacitor de filme espesso para cima e para baixo. A fase condutora da pasta condutora é geralmente Ag, Pd, Au, Pt e outros metais preciosos, o ponto de fusão inferior de tais metais os decide inadequados para a tecnologia de co-queima a alta temperatura. Tungstênio tem alto ponto de fusão de 3410 ℃ e bem condutividade elétrica e térmica, não só é adequado para substrato de óxido de alumínio, mas também pode corresponder ao substrato de nitrato de alumínio. Tungstênio slurry em alta temperatura co-disparando tecnologia está sendo estudada e prestou muita atenção.

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